铜磷钎料是以铜-磷两元合金为基的钎料，它具有良好的流布性。主要用于钎焊铜及铜合金，有时也用于银、钨和钼的钎焊。由于含有较高的磷，因此不能用于钎焊钢、镍及其合金。用于钎焊铜和银时，具有自钎剂性能，可不另加钎剂。但当用于钎焊其他金属时（包括铜合金），要求使用钎剂。钎焊方法可以有接触钎焊、气体火焰钎焊、高频钎焊、及某些炉中钎焊。

说明：HL201是接近共晶成分的铜磷钎料，熔点较低，具有良好的湿润性，可以流入间隙很小的空隙。钎料的价格便宜，所以获得广泛的应用。但钎缝的塑性差，处在冲击和弯曲工作状态的接头不宜采用。

说明：HL209是含2%银的铜磷钎料，含银量低、熔点适中、塑性较好，具有良好的漫流性和填缝能力，接头力学性能好，对于铜的钎焊具有自钎性。

HAg-5,    国标：BCu89PAg   美标：BCuP-4

用途：适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。

说明：HL204是含15%银的铜磷钎料，由于银的加入，提高了强度，减少了脆性使钎料熔点较低，其接头强度、塑性、导电性及漫流性、是铜磷钎料中***的一种，对接头的准备及装配相对来说要求较低。

【银基钎料】简介如下：

银钎料适用于各种钎料方法。除在真空或保护气氛中钎焊以外，一般需要配合银钎焊溶剂使用，方可获得优良的焊缝。

说明HL301是含银10%的银钎料，价格较低，但熔点高，漫流性差，钎焊接头塑性也较差，因此应用不广泛。

HAg-25  国标：BAg25CuZn

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢焊接。

说明：HL302Sn是含少量锡的25%银钎料，锡的加入使其熔点降低。漫流性好，钎缝较光洁。

HAg-30  国标：BAg30CuZnSn   

用途：可钎焊铜及铜合金、钢、不锈钢及邦迪管等。

说明：HL318是含银30%的含镉银钎料，钎料熔点较低、润湿性及漫流性能好，可填满较大间隙。

HAg-40   国标：BAg40CuZnNi  美标：BAg-4

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢焊接。

HAg-40   国标：BAg40CuZnCdNi

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢焊接。

说明：HL322是含银40%的无镉银钎料，为银钎料中熔点较低的一种，它有良好的漫流性和填满间隙能力，钎缝表面光洁、接头强度高。

HAg-45； 国标：BAg45CuZn   美标：BAg-5

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢焊接。

HAg-45；国标：BAg45CdZnCu

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢焊接。

说明：HL325是含银45%的无镉银钎料，它有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊工艺性能优良。

HAg-50  国标：BAg50CuZn     美标：BAg-6

用途:适用于钎焊铜及铜合金、钢等，常用于带锯的钎焊。

说明：HL313是含银50%的含镉银钎料，熔点低、钎焊工艺性能好、钎缝表面光洁、接头强度高。

HAg-50

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢、硬质合金等。常用于要求钎焊温度较低的材料，如调质钢、可伐合金等钎焊。

说明：HL321是含银56%的无镉银钎料，以锡代镉，熔点低，是无镉银钎料中熔点***的一种，漫流性能和润湿性能良好。

HAg-65  国标：BAg65CuZn  美标：BAg-9

用途：适用于铜及铜合金、钢和不锈钢等，常用于食品器皿、带锯、仪表等钎焊。

说明：HL308是含银72%的银钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流