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HZ-Ag2P含银2%，磷含量6.8-7.2%，铜余量，国标BCu92PAg及HL209，等同于美标AWS BCuP-6，熔点643-788℃，钎焊温度732-816℃，具有良好的流动性和填充能力，广泛用于冰箱，空调，机电等行业，铜及铜合金的钎焊。HZ-Ag5P含银5%，磷含量5.8-6.2%，铜余量，国标BCu88PAg及HL205,等同于美标AWS BCup-3，熔点643-813℃，钎焊温度718-816℃，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。
HZ-Ag15P含银15%，磷含量4.8-5.2%，铜余量，国标BCu80PAg及HL204,等同于美标AWS BCup-5，熔点643-802℃，钎焊温度704-816℃，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。
HZ-Ag25P含银25%，磷含量4.8-7.2%，铜余量，国标号BCu70PAg，熔点650-710℃，钎焊温度683-746℃,塑性、导电性好、用于要求高的电器接头焊接。
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