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超低温制冷剂R14(四氟化碳或者全氟化碳)

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广州超辉制冷材料有限公司
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一、四氟化碳特性

在常温下,四氟化碳是无色、无臭、不燃的可压缩性气体,挥发性较高,是稳定的有机化合物之一,在900℃时,不与铜、镍、钨、钼反应,仅在碳弧温度下缓慢分解,微溶于水,在25℃及0.1Mpa下其溶解度为0.0015%(重量比),然而与可燃性气体燃烧时,会分解产生有毒氟化物。


二、四氟化碳特性值

国标编号

22033

CAS号

75-73-0

中文名称

四氟甲烷

英文名称

tetrafluoromethane;carbon tetrafluoride

别    名

R14;四氟化碳

分子式

CF4


外观与性状

无色无臭气体

分子量

88.01

蒸汽压

13.33kPa(15.07℃)

熔    点

-183.6℃ 沸点:-128.0℃

溶解性

不溶于水

密    度

相对密度(水=1)1.61(-130℃)

稳定性

稳定

危险标记

5(不燃气体)


主要用途

用作低温致冷剂及集成电路的等离子干 法蚀刻技术

三、四氟化碳质量标准

项目ITEM

公司标准COMPANY STANDARD

纯度CF4%

≥99.9

≥99.99

氮气(N2)的体积公数/10-6

≤350

≤40

氧气(O2)的体积分数/10-6

≤350

≤20

水分(H2O)的质量分数/10-6

≤5

≤1

一氧化碳(CO)的体积分数/10-6

≤20

≤10

二氧化碳(CO2)的体积分数/10-6

≤80

≤10

酸度(以HF计)的质量分数/10-6

≤0.5

≤0.1

其它氟碳化合物(F-)的体积分数/10-6

实测

≤10

总杂质的体积分数/10-6

≤1000

≤100


四、四氟化碳主要用途

作为低温制冷剂及集成电路的等离子干法蚀刻技术,四氟化碳是目前微电子工业中用量的等离子蚀刻气体,其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻。在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。四氟化碳的溶氧性好,因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功,在275米到366米的深度内,小白鼠仍可安全脱险。


包装规格

可重复充装钢瓶(高压瓶)

10升(7公斤)/瓶

可重复充装钢瓶(高压瓶)

40升(30公斤)/瓶

好评度
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