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　　在半导体制造中，工艺的精确性与一致性至关重要。化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）等先进的沉积技术依赖安瓿来储存和输送前驱体，以形成厚度精确、性能一致的薄膜。若安瓿在工艺过程中耗尽而未及时被发现，将导致薄膜不均匀、缺陷增多甚至器件失效，严重影响整批晶圆的质量。此类故障不仅会降低良率，还会…

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